臨近年底，各家廠商的新手機都發布得差不多了，硬件平臺也在過去一年間上了一個大大的臺階。

魯大師近日就對今年第三季度的安卓陣營芯片進行了性能排行，依據是魯大師安卓版v8.4測試跑分，和安兔兔的不太一樣。

首先來看總體性能TOP20：

華為麒麟970 118758分登上榜首，高通驍龍835 112462分緊隨其后，雖然差距并不大(大約6％)，但是華為再次實現了對高通頂級旗艦的超越，可喜可賀。

拆開來看，麒麟970、驍龍835 CPU性能異常接近，都在4.1萬分出頭，GPU則是麒麟970領先了約9％，首發商用12核心的Mali-G72立下大功，超越了Adreno 540。

上一代麒麟960同樣也領先驍龍821，不過差距更微乎其微只有3.5％。

三星Exynos 8895基本上和驍龍820持平，而聯發科Helio X30還不如高通驍龍660。

總體來說，高通有多達10款芯片上榜占據半壁江山，華為四款，聯發科和三星各三款。

同時，魯大師還單獨發布了GPU排行榜，拆分為3D、2D兩部分成績：

可以看出，麒麟970 Mali-G72 MP12相比于驍龍835 Adreno 540 3D性能有優勢，領先了足有12.5％，但是2D性能略弱，差了7％。

另外，麒麟960 Mali-G71 MP8和驍龍821 Adreno 530完全是同一個檔次，2D、3D性能都差不多，均完勝三星Exynos 8895 Mali-T880MP12。