按照高通的進程來看，驍龍835之后直接就是驍龍845，至于外界傳聞的驍龍836，或許早已經被他們拋棄，直接一步到位的升級，來的更直接。

現在，網友@草Grass草在微博上爆料稱，小米已經進入到驍龍845 v2版本驗證了，其在這個處理器上的進程十分速度，今年4月就出了基于安卓O的內核，而10月底驍龍845第一款手機聯調聯試應該就差不多了。簡單來說就是，基本功能搞定，進入優化環節。

此外，消息中還透露，小米7將在11月正式開始全力測試，而到了明年2月份的時候，小米7的最后測試版已經差不多成型了。除了用上驍龍845處理器外，其還會換上OLED全面屏，不過依然不會提供屏下指紋這個功能。

其實之前臺灣產業鏈送出過相同的消息，小米7將搭載高通驍龍845移動平臺，采用來自三星的6英寸OLED全面屏（18:9），同時也支持無線充電功能，機身材質依然是雙玻璃，售價預計漲至3000元起（6GB以上內存）。

至于驍龍845處理器的細節，目前的傳聞顯示，驍龍845仍采用三星10nm LPE，CPU大核基于Cortex A75魔改，GPU Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶（看齊麒麟970）。