目前，華為方面已經面向國內的媒體公開發出邀請函，確定將于本月25日在北京舉行新品媒體溝通會，會上將和大家見面的是此前在IFA大會已經亮相過的華為自研新一代旗艦芯片——麒麟970。

據悉，麒麟970是全球首款人工智能手機芯片，其內置獨立的NPU，也就是通稱的神經網絡單元。而參數方面，麒麟970采用臺積電的10納米制程工藝打造，集成多達55億個晶體管，其擁有八顆核心，CPU主頻高達2.4GHz。GPU集成的則是Mali-G72 MP12，相較于前代麒麟960的GPU在圖形處理能力上提升了20%，功耗下降50%。

通訊方面，華為麒麟970采用最新的4.5G LTE技術，支持目前世界范圍內最高規格的LTE Cat.18通信規格，峰值下載速率可達1.2Gbps。