雖然LG G6發(fā)布的逐步臨近，在網(wǎng)絡上不僅曝光了工程機的諜照，而且現(xiàn)在國外網(wǎng)站businessinsider又最新放出了據(jù)稱接近最終版本的背面照片，確認該機將延續(xù)雙攝像頭設計，并在鏡頭下方配有圓形指紋解鎖模塊，擁有光亮黑的款式，看起來與黑色版iPhone 7 Plus有些相似，并且可能會有LG G6 Compact和G6 Lite等變種版本推出。

　　背面諜照曝光

　　此前曝光的LG G6諜照雖然為我們展示了這款新機的模樣，但畢竟是工程機版本，所以未必是最終的設計。而現(xiàn)在，根據(jù)國外網(wǎng)站businessinsider最新放出的據(jù)稱是接近最終版本的背面諜照顯示，該機確實采用了工程機那樣的設計，將雙攝像頭和LED閃光燈包圍在長條狀的方框中，下面則為圓形的指紋解鎖模塊，至于底部的G6標記則證實了確有可能為最終的款式設計。

　　除此之外，此次曝光的諜照還顯示LG G6的雙攝像頭變得更加平整，而機身的邊緣部分還進行了圓角處理，同時亮光黑的配色與黑色款的iPhone 7 Plus看上去有些相似，傳聞采用了一體成型的設計，所以應該是質(zhì)感更強的金屬背蓋，但取消了可更換電池的設計。

　　5.7寸觸控屏

　　不過，由于還沒有LG G6正式版正面的諜照泄露，所以暫時不清楚該機的觸控屏是否采用圓角設計，但將配備5.7英寸的顯示屏已經(jīng)沒有懸念，并且會具備18:9或是2:1的顯示比例，支持1440×2880像素分辨率，使用了LG的in-Touch技術(shù)，據(jù)稱屏占比將超過90%。

　　至于LG G6的其他特色方面，傳聞該機會增加防水防塵功能，并改用USB-C接口，但是否在機身頂部保留3.5mm耳機插孔尚未有確切的消息。同時由于三星獨占了驍龍835處理器的首批供貨，所以LG G6只能搭載上代的驍龍821處理器，但為了防止手機溫度過高而產(chǎn)生不良后果，LG還會為該機配置銅熱管散熱系統(tǒng)。

　　將推多個版本

　　值得一提的是，根據(jù)荷蘭網(wǎng)站gsminfo最新的報道稱，LG已經(jīng)為G6注冊了多個名稱，包括G6 Compact, G6 Lite, G6 Hybrid, G6 Prix, G6 Forte, G6 Fit, G6 Young以及G6 Sense等等。雖然這些名稱未必都會最終被使用，但考慮到過去LG曾經(jīng)為旗艦機型推出過LG G5 SE ，LG G3s (實際為迷你版G3)以及LG G Pro Lite等低配版，所以外界預計LG G6可能會效仿索尼等品牌，為LG G6推出低配或迷你版的LG G6 Compact和G6 Lite等變種版本。

　　據(jù)悉，LG G6將會在2月26日發(fā)布后很快上市，具體時間則為3月10日登陸韓國本土市場，至于國行版本方面暫時還沒有更多的消息。