疑似小米3代工程樣機微博遭曝光 或搭配5.5英寸觸控屏
發表于：2013年02月20日 | 來源：互聯網 | 編輯：佚名
昨天小米3代手機在網絡上爆出了背蓋照片，并傳聞會至少配備5.0英寸觸控屏。雖然這樣的說法還未得到任何官方的證實，但有關該機的傳聞卻已經又有 了最新的版本流出。日前，在微博上又有一張據稱是小米3代工程樣機的背面照片曝光，并根據所謂知情人士的說法稱，小米3代手機配備的是5.5英寸觸控屏。
疑似工程樣機曝光
根據知情人士披露的說法，小米3代的工程樣機確實已經出來了，而配備的觸控屏為5.5英寸。而從這次泄露的所謂小米3代工程樣機的背面來看，該機似乎使用了金屬材質機身，并且攝像頭的位置也與昨天曝光的富士康試模的后蓋有著明顯的差異。
盡管工程樣機背面也有看起來非常真實的“MI”字樣，但從手機的外形以及所謂5.5英寸觸控屏等說法來看，似乎真實程度不算太高，畢竟使用這個觸控屏尺寸的機型已經屬于跨界產品的領域，這與小米手機本身的市場定位不太相符。
當然，也不排除小米也準備推出跨界機型的可能，但應該不是真正的小米3代手機。
硬件配置升級
不過，目前還沒有這款工程樣機更多功能方面的信息被泄露，但如果確為小米3代手機的工程樣機的話，那么該機所支持的分辨率自然會達到FHD全高清級別。除此之外，該機內置的攝像頭規格應該在1300萬像素左右，這也比較符合當前智能手機硬件升級潮流趨勢。
而 根據過去來自小米供應鏈的消息人士透露，小米已經開始了小米手機3代的研發工作，這款手機將于2013年中發布。并且此前還有傳聞稱，小米手機3代將會采 用與iPhone 5相同材質的in-cell顯示屏，由日本顯示器公司（JDI）提供，首發為支持TD網絡的移動版本。
NVIDIA Tegra 4處理器
而 在處理器方面，此前盛傳小米手機3代會搭載A15架構NVIDIA Tegra 4處理器，其特色是采用采用28nm工藝制程和ARM CortexA15架構，主頻達到1.9GHz，并集成了72個核心的ULP GeForce GPU，所提供的圖形性能是過去NVIDIA Tegra 3的6倍，將會帶來更出色的在游戲和多媒體表現。
不過，由于小米和高通的合作關系相當密切，所以同樣不排除小米3代將會配備高通驍龍600/800系列處理器的可能性。同時由于硬件配置都得到了全面升級，所以小米手機3代還傳聞會將內置電池由過去的2000毫安時提升為3000毫安時，預計會在今年第二季正式推出。