華為榮耀系列市場口碑不錯，所以何時會有更新換代產品問世自然是備受期待。日前，一款型號為P6-U06的華為神秘智能新機出現在工信部設備認證中心網站上，并引起不少人的注意。盡管我們現在對該機的真實身份了解不多，但從此前泄露的諸多信息來看，這款新機很可能便是傳說中的華為榮耀3代。

華為榮耀系列市場口碑不錯，所以何時會有更新換代產品問世自然是備受期待。日前，一款型號為P6-U06的華為神秘新機出現在工信部設備認證中心網 站上，并引起不少人的注意。盡管我們現在對該機的真實身份了解不多，但從此前泄露的諸多信息來看，這款新機很可能便是傳說中的華為榮耀3代。

神秘新機亮相

從此次工信部設備認證中心公布的照片來看，華為這款新機有著索尼Xperia Z和蘋果iPhone混合體的感覺，甚至不經意間你會以為是一款“索尼iPhone4S”。盡管如此，該機相當纖薄的機身還是給人印象深刻，并且機身一側 的雙SIM卡插槽和3.5mm耳機接口也顯得個性十足。

雖然目前還不清楚該機的真實身份，但根據此前泄露的諸多信息來看，這款型號為P6-U06的神秘新機很可能便是傳說中的華為榮耀3代。據稱這是華為用來對抗蘋果iPhone5和三星GALAXY S4的旗艦機型，其機身厚度僅為6.3mm，將會在今年六月登場。

4.9英寸FHD觸控屏

根 據此前華為終端CSO徐昕泉在微博透露的消息稱，華為榮耀3將于6月上市，該機將會帶給大家驚艷的新功能和新特色。而在更早的時候，華為終端公司董事長余 承東則表示，華為2013年中將會推出一款“震驚世界”的高端機型，甚至比三星GALAXY S4都要超前一年，或許所指的就是華為榮耀3。

據稱這款會“震驚世界”的新機有著6.3mm的纖薄機身，如果屬實的話也將打破國產手機vivo X1過去創造的6.55mm紀錄，成為當前全球最薄的手機。至于手機的功能配置方面，則傳聞榮耀3代會裝載4.9英寸FHD全高清觸控屏，擁有2GB的 RAM內存和16GB/32GB的存儲空間，運行Android4.2系統和內置1300萬像素攝像頭，并配備了不可拆卸的2600毫安時電池。

A15架構海思K3V3處理器

華為榮耀3代還有一個吸引人的地方是使用A15架構的海思K3V3四核處理器，其特色按照消息人士的說法，是基于ARM big.LITTLE技術和采用了28nm工藝制程，由兩個Cortex-A15架構核心(主頻1.8GHz)和兩個Cortex-A7架構核心組成，并 且還內置了Mali-T658 GPU，性能相比過去有較大幅度的提升。

值得一提的是，盡管以上信息還有待進一步證實，但從發售的時間上來看，這款已經拿到入網許可證，并且有著纖薄機身的華為新機確實有可能是傳聞中的華為榮耀3。而隨著不久后工信部公布該機的更多規格信息，這款神秘新機的真正身份也會逐步被披露，大家不妨繼續關注我們的后續報道吧。